Os compoñentes de granito empregáronse amplamente no proceso de fabricación de semicondutores debido ás súas excelentes características, como un acabado superficial superior, unha alta rixidez e unha excelente amortiguación de vibracións. Os compoñentes de granito son esenciais para os equipos de fabricación de semicondutores, incluíndo máquinas de litografía, máquinas de pulido e sistemas de metroloxía, xa que proporcionan un posicionamento preciso e estabilidade durante o proceso de fabricación. A pesar de todas as vantaxes de usar compoñentes de granito, tamén teñen defectos. Neste artigo, analizaremos os defectos dos compoñentes de granito para produtos do proceso de fabricación de semicondutores.
En primeiro lugar, os compoñentes de granito teñen un alto coeficiente de expansión térmica. Isto significa que se expanden significativamente baixo tensión térmica, o que podería causar problemas durante o proceso de fabricación. O proceso de fabricación de semicondutores require unha alta precisión e exactitude dimensional que podería verse comprometida debido á tensión térmica. Por exemplo, a deformación da oblea de silicio debido á expansión térmica podería causar problemas de aliñamento durante a litografía, o que podería comprometer a calidade do dispositivo semicondutor.
En segundo lugar, os compoñentes de granito teñen defectos de porosidade que poderían causar fugas de baleiro no proceso de fabricación de semicondutores. A presenza de aire ou calquera outro gas no sistema podería causar contaminación na superficie da oblea, o que provocaría defectos que poderían afectar o rendemento do dispositivo semicondutor. Os gases inertes como o argon e o helio poderían filtrarse nos compoñentes porosos de granito e crear burbullas de gas que poderían interferir coa integridade do proceso de baleiro.
En terceiro lugar, os compoñentes de granito teñen microfracturas que poderían interferir coa precisión do proceso de fabricación. O granito é un material fráxil que podería desenvolver microfracturas co paso do tempo, especialmente cando se expón a ciclos de tensión constantes. A presenza de microfracturas podería levar á inestabilidade dimensional, causando problemas significativos durante o proceso de fabricación, como o aliñamento da litografía ou o pulido das obleas.
En cuarto lugar, os compoñentes de granito teñen unha flexibilidade limitada. O proceso de fabricación de semicondutores require equipos flexibles que poidan adaptarse a diferentes cambios no proceso. Non obstante, os compoñentes de granito son ríxidos e non poden adaptarse a diferentes cambios no proceso. Polo tanto, calquera cambio no proceso de fabricación require a eliminación ou substitución dos compoñentes de granito, o que leva a tempos de inactividade e afecta á produtividade.
En quinto lugar, os compoñentes de granito requiren unha manipulación e un transporte especiais debido ao seu peso e fraxilidade. O granito é un material denso e pesado que require equipos de manipulación especializados, como grúas e elevadores. Ademais, os compoñentes de granito requiren un embalaxe e un transporte coidadosos para evitar danos durante o envío, o que supón custos e tempo adicionais.
En conclusión, os compoñentes de granito presentan algúns inconvenientes que poderían afectar a calidade e a produtividade dos produtos do proceso de fabricación de semicondutores. Estes defectos poderían minimizarse mediante unha manipulación e un mantemento coidadosos dos compoñentes de granito, incluíndo a inspección periódica de microfracturas e defectos de porosidade, unha limpeza axeitada para evitar a contaminación e unha manipulación coidadosa durante o transporte. A pesar dos defectos, os compoñentes de granito seguen sendo unha parte vital do proceso de fabricación de semicondutores debido ao seu acabado superficial superior, alta rixidez e excelente amortiguación de vibracións.
Data de publicación: 05-12-2023