Os compoñentes de granito foron moi utilizados no proceso de fabricación de semiconductores debido ás súas excelentes características como o acabado superficial superior, a alta rixidez e o excelente amortecemento de vibracións. Os compoñentes de granito son esenciais para equipos de fabricación de semiconductores, incluíndo máquinas de litografía, máquinas de pulido e sistemas de metroloxía, xa que proporcionan posicionamento e estabilidade de precisión durante o proceso de fabricación. A pesar de todas as vantaxes de usar compoñentes de granito, tamén teñen defectos. Neste artigo, falaremos dos defectos dos compoñentes de granito para produtos de proceso de fabricación de semiconductores.
En primeiro lugar, os compoñentes de granito teñen un alto coeficiente de expansión térmica. Significa que se expanden significativamente baixo estrés térmico, o que podería causar problemas durante o proceso de fabricación. O proceso de fabricación de semiconductores require unha precisión de alta precisión e precisión dimensional que poida ser comprometida debido ao estrés térmico. Por exemplo, a deformación da oblea de silicio debido á expansión térmica podería causar problemas de aliñamento durante a litografía, o que podería comprometer a calidade do dispositivo semiconductor.
En segundo lugar, os compoñentes do granito teñen defectos de porosidade que poden causar fugas de baleiro no proceso de fabricación de semiconductores. A presenza de aire ou calquera outro gas no sistema podería causar contaminación na superficie da oblea, dando lugar a defectos que poidan afectar o rendemento do dispositivo semiconductor. Os gases inertes como o argón e o helio poderían filtrarse en compoñentes de granito porosos e crear burbullas de gas que poidan interferir na integridade do proceso de baleiro.
En terceiro lugar, os compoñentes de granito teñen microfracturas que poderían interferir na precisión do proceso de fabricación. O granito é un material quebradizo que podería desenvolver microfracturas ao longo do tempo, especialmente cando está exposto a ciclos de estrés constantes. A presenza de microfracturas podería levar a unha inestabilidade dimensional, causando problemas significativos durante o proceso de fabricación, como o aliñamento da litografía ou o pulido da oblea.
En cuarto lugar, os compoñentes de granito teñen unha flexibilidade limitada. O proceso de fabricación de semiconductores require equipos flexibles que poidan acomodar diferentes cambios de proceso. Non obstante, os compoñentes de granito son ríxidos e non poden adaptarse a diferentes cambios de proceso. Polo tanto, todos os cambios no proceso de fabricación necesitan a eliminación ou substitución dos compoñentes do granito, o que conduce ao tempo de inactividade e afecta á produtividade.
En quinto lugar, os compoñentes do granito requiren manexo e transporte especiais debido ao seu peso e fraxilidade. O granito é un material denso e pesado que require equipos de manipulación especializados como guindastres e criadores. Ademais, os compoñentes de granito requiren un envasado e transporte coidadosos para evitar danos durante o envío, o que supón custos e tempo adicionais.
En conclusión, os compoñentes do granito teñen algúns inconvenientes que poden afectar a calidade e produtividade dos produtos de proceso de fabricación de semiconductores. Estes defectos poderían minimizarse mediante unha manipulación coidada e mantemento de compoñentes de granito, incluída a inspección periódica para microfracturas e defectos de porosidade, unha limpeza adecuada para evitar a contaminación e un manexo minucioso durante o transporte. A pesar dos defectos, os compoñentes de granito seguen sendo unha parte vital do proceso de fabricación de semiconductores debido ao seu acabado superficial superior, alta rixidez e un excelente amortecemento de vibracións.
Tempo de publicación: decembro do 05-2023